Intel выпустит новые микросхемы и увеличит производство чипов для дата-центров
Компания Intel в понедельник провела конференцию CES 2021, где представила четыре новых линейки процессоров для ПК и мобильных устройств. Intel заявила, что в первом квартале будет наращивать производство своих передовых серверных процессоров, а также, что ее новые графические процессоры будут производится TSMC.
Акции Intel (INTC), потерявшие 12,5% за последние 12 месяцев, выросли во вторник (на момент написания статьи) после того, как крупнейший мировой производитель процессоров для ПК и дата-центров сделал ряд анонсов и заявлений на своей конференции CES 2021.
Четыре новых линейки процессоров Intel для ПК и мобильных устройств
Intel заявила, что в 2021 году она представит более 50 процессоров, в 30-ти из которых будет использоваться новая 10-нанометровая технология, в результате чего на рынке появится более 500 новых дизайнов ноутбуков и настольных компьютеров.
Компания представила новые процессоры Core vPro 11-го поколения для ноутбуков бизнес-класса, которые, по ее словам, имеют лучшую в отрасли производительность и самую полную в мире аппаратную безопасность. Процессоры Evo vPro для ноутбуков Chromebook должны появиться в первом квартале.
Для своих клиентов сферы образования Intel представила новые процессоры N-серии Intel: Pentium, Silver и Celeron.
Третьей анонсированной линейкой Intel стали мобильные процессоры Core серии H 11-го поколения, чья производительность позволяет использовать лучшие игровые онлайн-платформы.
Intel также анонсировала продукты, которые появятся на рынке позже в 2021 году, в том числе процессоры Intel Core S 11-го поколения для настольных ПК (с кодовым названием Rocket Lake-S) и процессоры следующего поколения (с кодовым названием Alder Lake).
Intel увеличит производство новых микросхем для дата-центров
В понедельник Intel также заявила, что увеличит производство серверных чипов Ice Lake, изготовленные по ее 10-нанометровому техпроцессу, в этом квартале, хотя не сообщила конкретных объемов.
Intel предложит TSMC производить новый графический чип
После того, как влиятельный инвестор Third Point в прошлом месяце направил совету директоров Intel письмо с просьбой подумать о том, следует ли сохранить разработку и производство микросхем под одной крышей, компания заявила, что сообщит свое решение о аутсорсинговом производстве 21 января.
Intel планировала передать на аутсорсинг производство некоторых из своих продуктов 2023 года.
Согласно сообщению Reuters, Intel планирует привлечь Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) для производства дискретного графического чипа второго поколения для персональных компьютеров, известного под кодовым названием «DG2». Ожидается, что DG2 будет выпущен в конце этого года или в начале 2022 года.
Производство будет проходить в рамках нового технологического процесса TSMC, что, как надеется Intel, позволит новому чипу конкурировать с аналогами от Nvidia (NVDA) и Advanced Micro Devices (AMD), которые стоят от $400 до $600
Продолжительные задержки собственного производственного процесса Intel позволили таким конкурентам, как Nvidia и AMD отнять часть доли рынка у Intel.
Подразделение Intel Mobileye анонсировало массовое производство недорогих лидарных датчиков к 2025 году
Другим анонсом Intel в понедельник стали планы Mobileye, израильской дочерней компании, купленной Intel в 2017 году.
Занимающаяся разработкой технологий для самоуправляемых автомобилей, Mobileye разработала новый лидарный датчик, лазерное устройство, которое помогает автомобилям получать трехмерное изображение дороги. Технологии Intel позволили размещать активные и пассивные лазерные элементы на кремниевом чипе.
По словам компании, новая технология позволят сделать эти датчики доступными и благодаря производственным возможностям Intel «масштабироваться беспрецедентным образом». Лидарный чип будет производиться на одном из заводов Intel в Нью-Мексико, компания ожидает, что достигнет массового производства к 2025 году и исполнит мечту о том, что любой автомобиль может быть автономным.